格隆汇7月26日丨世华科技(688093.SH)近日在接待机构投资者调研时表示，再融资募投项目“新建高效密封胶项目”在2022年底开工建设股指配资平台，建设进展顺利，计划在今年试生产。高效密封胶等胶粘剂材料在消费电子、新能源汽车、汽车电子等领域的应用广泛。在技术方面，公司已有多年技术储备，研发团队也在持续开展相关研发工作。客户方面，国内外的客户公司都有在接触，目前公司在消费电子供应链厂商、汽车零部件厂商、光学器件厂商、动力电池厂商等目标客户进行打样验证。公司在消费电子领域的密封胶产品应用预计会优先落地。“创新中心项目”将建设包含复合材料研发平台、胶粘剂和密封胶研发平台、生物基材料研发平台、分析测试应用平台在内的全方位一体化的研发创新中心。公司现有综合能力与客户持续增长的创新需求仍存在差距，公司必须要尽快“走出去”，减少与研发创新人才之间的阻碍，实现公司综合能力的快速增长。公司创新中心项目落在上海紫竹高新区，周围就是上交大等高校，人才资源丰富。另外，很多国际友商的亚太区或中国研发中心大多都设立在上海，上海是人才汇聚的中心。该项目于2023年上半年开工建设，目前仍在按计划建设中。